Implementación de plan piloto de TPM en una industria de cerámica

dc.contributor.advisorAgudelo Suárez, Juan Pablo
dc.contributor.authorPinto López, Diego Luís
dc.contributor.authorMesa Velásquez, Juan Fernando
dc.coverage.spatialMedellín de: Lat: 06 15 00 N degrees minutes Lat: 6.2500 decimal degrees Long: 075 36 00 W degrees minutes Long: -75.6000 decimal degreeseng
dc.creator.degreeIngeniero Mecánicospa
dc.date.accessioned2014-10-21T16:40:15Z
dc.date.available2014-10-21T16:40:15Z
dc.date.issued2008
dc.identifier.other658.202P659
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10784/4362
dc.language.isospaspa
dc.publisherUniversidad EAFITspa
dc.publisher.departmentEscuela de Ingeniería. Departamento de Ingeniería Mecánicaspa
dc.publisher.programIngeniería Mecánicaspa
dc.rights.accessrightsinfo:eu-repo/semantics/openAccesseng
dc.rights.localAcceso abiertospa
dc.subjectKaizenspa
dc.subjectMantenimiento Productivo Total (TPM)spa
dc.subject.keywordProduction controlspa
dc.subject.keywordCeramic industriesspa
dc.subject.keywordMaintenancespa
dc.subject.keywordIndustrial process controlspa
dc.subject.keywordCompetitivenessspa
dc.subject.keywordIndustrial equipment - Maintenance and repairspa
dc.subject.keywordProcess improvementspa
dc.subject.lembCONTROL DE LA PRODUCCIÓNspa
dc.subject.lembINDUSTRIA CERÁMICAspa
dc.subject.lembMANTENIMIENTOspa
dc.subject.lembCONTROL DE PROCESOS INDUSTRIALESspa
dc.subject.lembCOMPETITIVIDADspa
dc.subject.lembTRABAJO EN EQUIPOspa
dc.subject.lembEQUIPO INDUSTRIAL - MANTENIMIENTO Y REPARACIÓNspa
dc.subject.lembMEJORAMIENTO DE PROCESOSspa
dc.titleImplementación de plan piloto de TPM en una industria de cerámicaspa
dc.typebachelorThesiseng
dc.type.hasVersionacceptedVersioneng
dc.type.localTrabajo de gradospa

Archivos

Bloque original
Mostrando 1 - 1 de 1
No hay miniatura disponible
Nombre:
DiegoPinto_JuanMesa_2008.pdf
Tamaño:
324.81 KB
Formato:
Adobe Portable Document Format
Descripción:
Texto Completo
Bloque de licencias
Mostrando 1 - 1 de 1
No hay miniatura disponible
Nombre:
license.txt
Tamaño:
2.5 KB
Formato:
Item-specific license agreed upon to submission
Descripción: