FPGAs

dc.citation.epage89
dc.citation.issue112
dc.citation.journalTitleRevista Universidad EAFITeng
dc.citation.spage81
dc.citation.volume34
dc.contributor.affiliationUniversidad EAFITspa
dc.contributor.authorGuzmán, Germánsp
dc.contributor.authorTrefftz, Christiansp
dc.coverage.spatialMedellín de: Lat: 06 15 00 N degrees minutes Lat: 6.2500 decimal degrees Long: 075 36 00 W degrees minutes Long: -75.6000 decimal degrees
dc.date1998
dc.date.accessioned2020-06-11T16:13:03Z
dc.date.available2020-06-11T16:13:03Z
dc.date.issued1998
dc.descriptionLos procesos de fabricación de dispositivos electrónicos han mejorado a una rata muy acelerada en los últimos años. Gracias a las mejoras en los procesos litográficos se han reducido los espesores de las líneas que constituyen el núcleo de los circuitos integrados. Ésto ha traído la posibilidad de diseñar y fabricar chips con una funcionalidad mucho más compleja.spa
dc.formatapplication/pdf
dc.identifier.issn0120-341X
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10784/16380
dc.language.isospa
dc.publisherUniversidad EAFITspa
dc.relation.isversionofhttp://publicaciones.eafit.edu.co/index.php/revista-universidad-eafit/article/view/1098
dc.relation.urihttp://publicaciones.eafit.edu.co/index.php/revista-universidad-eafit/article/view/1098
dc.rightsCopyright © 1998 Germán Guzmán, Christian Trefftzeng
dc.rights.accessrightsinfo:eu-repo/semantics/openAccesseng
dc.rights.localAcceso abiertospa
dc.sourceRevista Universidad EAFIT, Vol. 34, No. 112 (1998)spa
dc.subject.keywordDispositivos electrónicosspa
dc.subject.keywordCircuitos integradosspa
dc.titleFPGAsspa
dc.typearticleeng
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/articleeng
dc.typepublishedVersioneng
dc.typeinfo:eu-repo/semantics/publishedVersioneng
dc.type.localArtículospa

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